AMD dá novos detalhes de Bulldozer

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No evento International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) deste ano AMD deu novos detalhes sobre Bulldozer, a nova arquitetura que AMD utilizará em seus próximos processadores.

O processo de fabricação será o SOI (Silicon On Insulator) de 32nm e cada módulo está formado por 213 milhões de transistores num bloco de 30,9 mm² com 11 “metal gates”. Dizemos cada módulo porque, como sabemos, a arquitetura Bulldozer será modular e cada módulo contará com dois núcleos x86 e uma unidade de vírgula flutuante Flex-FP compartilhada que poderá funcionar como uma FPU de 256 bits ou como 2 FMA FPU de 128 bits. A memória cache L2 de cada módulo será de 2MB, enquanto a cache L3 será de 8MB.

Zambezi e Orochi, as versões de escritorio, poderão montar até 4 módulos (8 núcleos), enquanto Interlagos, a versão dedicada a servidores, poderá montar até 8 módulos (16 núcleos).

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