Encontrámos um artigo muito interessante em ExtremeTech, a leitura é altamente recomendável. Para compreender a razão por que o artigo foi escrito, não basta somente ver o gráfico abaixo:
O overclock torna-se menos interessante ao longo do tempo. Foco no problema (que existe) com o colar térmico do IHS no Ivy Bridge não nos permite ver a tendência geral: o aumento do consumo é que nos permite ver que, embora a redução do processo de fabrico significou uma melhora importante na série de consumo (120W em i7-3770K versus 161W i7-920)a tendência é uma redução progressiva da margem para overclocking. Além de um chip ou encolhendo morrer tamanho impede que boa capacidade para distribuir o calor para os refrigeradores de CPU e muito mais para removê-lo do assim chamados “hot spots” ou pontos quentes do chip.
Os esforços da Intel não, vão além disso, nesse sentido: o objectivo é claramente construir chips menores que consomem menos e monofilamento é definido como plano de fundo para a eficiência de vários núcleos.
Ivy Bridge é o codinome da terceira geração de processadores Intel Core com processo de fabricação de 22 nm e também contam com os novos transistores Tri-gate “3-D” da Intel. Os processadores Ivy Bridge são compatíveis com o soquete da plataforma anterior Sandy Bridge bastando apenas uma atualização da BIOS da placa-mãe.
Características do Ivy Bridge
- Processo de fabricação de 22 nm
- Transistor Tri-gate (50% de aumento na performace sem aumentar o consumo em comparação com o tradicional transistor plano).
- Suporte ao PCI Express 3.0.
- Multiplicador máximo de 63 (57 nos Sandy Bridge).
- Suporte a memórias DDR3 de 2800 MHz.
- Suporte a DDR3L (memórias de baixo consumo para notebooks)
- Intel HD Graphics 2500/4000 com suporte a DirectX 11, OpenGL 3.1 e OpenCL 1.1
- Intel Quick Sync Video (aprimorado)
Intel demonstrou a arquitetura Haswell em setembro de 2011, com lançamento previsto para 2013 como o sucessor para os Sandy Bridge e os Ivy Bridge.