ATI usará um sistema de refrigeração mais agressivo

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ATI usará um sistema de refrigeração mais agressivo
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Os sistemas de refrigeração montados sobre as últimas placas ATI são de uma qualidade relativamente mediana. As GPUs esquentam, enquanto que o silêncio de funcionamento em 2D fica prejudicado em 3D com uma ventoinha que pega velocidade rapidamente.

A AMD já disse estar consciente destes problemas, e ainda nesta linha, a companhia resolveu se aliar a Celsia Technologies para desenvolver novos coolers para as suas placas high end. A AMD pretende explorar a tecnologia patenteada Celsia’s NanoSpreader, uma câmara de vapor de duas fases feita de cobre. Conseqüentemente, no interior desta câmara nós teremos água.

A AMD indicou que esta solução será mais potente, mais leve e que ela custará menos do que as soluções atuais. Amanhã em Taiwan, na abertura do AMD Technical Forum and Exposition 2008, será mostrado um vídeo de apresentação. Nenhuma data sobre o lançamento desta solução foi apresentada, mas este sistema supostamente deverá ser visto no lançamento das futuras placas high end da ATI durante o próximo ano.

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